在AI硬件市场中，NVIDIA的A100和H100加速器备受瞩目。而Intel和AMD也在积极开发相关产品，其中Intel主要推出的是GPU Max系列，AMD则主要推出的是Instinct MI系列。

近期，AMD正式发布了MI300系列加速器，其中的MX300X首次将Zen4 CPU和CDNA3 GPU架构融为一体，并集成了高达128GB的HBM3。MI300A则是纯GPU方案，配备了192GB的HBM3。据悉，AMD还将推出MI300C和MI300P两种版本，前者是纯CPU架构，后者则是MI300X的精简版，规模缩减一半。 AMD的CEO苏姿丰近日表示，AMD将持续在AI领域进行投资，包括下一代的MI400系列加速器，以及更远期的产品。她强调，AMD不仅有具有竞争力的AI硬件路线图，还将在软件方面进行一些改变。虽然她并未透露更多具体细节，但有猜测认为AMD可能会对其ROCm开发框架进行大幅革新，以便与NVIDIA的CUDA进行竞争。 预计，MI400系列将采用Zen5 CPU和CDNA4 GPU两大新架构，既有CPU+GPU融合方案，也有纯GPU方案。此外，有传言称AMD正在开发全新的XSwitch高速互连总线技术，以对标NVIDIA的NVlink，这对于大规模的高性能计算和AI运算来说至关重要。